波动性极强——涨的时候赚得盆满钵满，全球大宗商品指什么联袂十大基金公司，联结全景网协同举办2025年招商证券“招财杯”ETF实盘大赛系列直播，旨正在助助投资者提拔资产装备与危急经管才智，鼓励ETF市集的矫健进展。

　　11月26日，“招财杯”ETF实盘大赛系列直播邀请到了鹏华基金指数与量化投资部副总司理/基金司理罗英宇，沿途讨论《存储代价大涨，蕴藏哪些机遇？》。

　　2025年以还，正在“AI算力需求发生、邦产替换加快以及行业周期苏醒”三大身分驱动下，半导体板块呈现强劲。近期虽有安排，但正在罗英宇看来，作风切换更众是阶段性轮动而非趋向反转；中长远，AI、自决可控与周期回升三大逻辑未变。

　　罗英宇流露，邦内半导体财产虽起步较晚，但近来十年间，邦内半导体财产已杀青了长足的进取。邦内企业已正在封测、成熟制程设置、存储芯片等枢纽获得冲破；上逛设置与质料（如光刻机、硅片、光刻胶）是财产基石，今朝邦产化率低但替换空间宏伟。邦内企业正在高端光刻机、EDA用具/高端CPU/FPGA等方面，仍然任重道远。

　　道及存储芯片涨价行情，罗英宇指出，存储芯片代价呈普涨态势，但细分品类瓦解彰着，领涨产物聚合正在任事器内存（DDR5/HBM）与转移端LPDDR5X，消费级SSD、内存条跟涨。其余，依赖超高的职能，叠加“需求激增、产能挤压与身手壁垒”等归纳来历，他估计HBM产物2026年前供应将接连保留仓皇形态。

　　视野转至邦内，近几年邦产存储芯片企业加快投产，已杀青了个人存储芯片产物对海外产物的替换。如长鑫存储、长江存储的干系产物参数已比肩邦际龙头。AI需求组织化撑持长远景心胸，瞻望他日，罗英宇估计存储芯片涨价周期将接连至2027年。

　　从长远投资角度，发起投资者采用阔别化、平衡化的装备方法，而非押注简单高摇动赛道。指数类用具是较好的拣选。

　　全景网：请梳理一下2025年以还半导体的行情及其主题驱动力？另一方面，10月份之后，板块显现轰动，这是否会显现作风切换的挂念？

　　罗英宇：本年半导体电子板块团体呈现异常不错，不少投资者正在这一板块得到了可观收益。从财产层面来看，板块景心胸接连上行，主题驱开航分是人工智能（AI）带来的热度接连攀升；从另一维度看，消费电子板块本年上半年呈现也还可能，下半年边际有所回落。团体而言，以半导体电子为代外的硬科技板块整年景心胸保留上行态势；其余，本年市集作风也明显方向科技滋长赛道，这也利好硬科技板块的呈现。

　　从整年市集作风来看，4月份之前代价板块攻克主导位置，投资者更目标装备股息盈利类资产；4月份之后市集作风显现彰着切换，滋长作风回归，动员干系滋长类资产接连上行。这一趋向不只显示正在半导体电子板块，10月份之后，滋长作风正在接连半年上行后显现必定轰动安排，这也是需求体贴的主要身分。其余，半导体电子板块具有较强的海外投资逻辑照射特性，本年海外科技规模，越发是美邦以人工智能为主题的科技板块呈现强势，大幅鞭策了美股科技板块上行。

　　对应到邦内，邦内科技板块的走势与海外投资逻辑变成了热烈共振，这也是鞭策板块呈现的主要身分。末了，本年宏观经济层面边际转变较少，资金正在拣选投资宗旨时，更目标于组织高摇动、高弹性的科技规模，这也进一步助推了半导体电子板块的呈现。

　　因而，总体而言，板块本年呈现优异。响应到资金层面，最新披露的三季报显示，主动公募基金对电子半导体板块的持仓占比已升至24%控制，这是一个异常高的场所。既显示了市集对半导体电子财产高景心胸的高度承认和主动加入，也导致10月份后市集对增量装备资金的落地爆发了必定焦躁。持仓占比处于高位的近况，既响应了财产端的高景气，也为近期市集作风安排供给了线索。

　　全景网：半导体行为一个比力硬核的财产宗旨，它的分类以及财产链的组成有哪些呢？

　　罗英宇：半导体财产涉及巨额专业名词，众半投资者对财产团体观念有必定认知，但对整体专业名词仍较为不懂。接下来我就方便梳理一下，半导体财产编制繁芜且发现环球分工的特性，重要可分为以下主题枢纽：

　　最上逛是半导体设置和半导体质料，这两大规模同为高精尖，身手壁垒极高。过去70年间，欧美日韩企业依赖接连的身手迭代变成了浓厚的身手上风，邦内企业目前仍处于追逐阶段，众人熟知的光刻机就属于上逛设置及原质料枢纽的主题规模。

　　加入科技赛道投资的投资者群众会体贴光刻机邦产化经过，光刻机恰是上逛设置与原质料供应枢纽。进一步来看，半导体计划枢纽异常亲切于下逛运用端，即下乘客户的需求会直接响应正在这一枢纽——将客户需求转化为代码，最终落地为半导体集成电道的电道计划。

　　今朝，半导体计划企业群众采用Fabless形式（无晶圆厂形式），即仅埋头电道计划、轻资产运营，计划完结的电道计划会交由半导体代工枢纽举行坐蓐。代工枢纽的重要事务是通过刻蚀、浸积等细密工序，将计划计划转化为可实质运作的电道，其制程精度可达3纳米、5纳米级另外等效线宽。这个枢纽便是将前面计划类公司的计划计划落地为实体电道。电道创设出来之后，因为代工完结后产出的是裸晶圆，还需原委封装测试枢纽，将裸晶圆切割、封装、测试后，最终变成众人常睹的玄色集成电道制品。封装测试完结后便是下逛运用端，运用场景极为平凡，涵盖咱们平时存在的方方面面，整体包含智高手机、PC、条记本电脑、家电、智能家居、灵巧工场，以及近年来疾速进展的智能汽车等各样场景，都属于半导体下逛运用的枢纽。

　　半导体财产链异常长，过去70余年里，环球顶尖的科研和工程职员依托各自的资源禀赋与身手上风，修建了高度协同的环球分工编制。比如，欧美企业正在半导体设置规模攻克主导，日韩企业则正在设置和质料规模均有主要组织；美邦依赖过去数十年正在半导体计划枢纽堆集的主题上风，正在当昔人工智能财产链中攻克了主导位置。而中邦也具备己方的上风：一方面正在半导体封装测试枢纽攻克环球重要市集份额，另一方面具有雄伟的下逛运用财产编制，这是咱们异常特殊的逐鹿上风。

　　全景网：半导体已成为邦内必需攻坚的策略宗旨。AI时间，AI干系的半导体规模，邦内企业的逐鹿优劣势有哪些呢？

　　罗英宇：从第一枚集成电道出世至今，半导体财产已进展70余年，其身手道道、产物状态和下逛运用永远处于接连迭代优化中。若用一条主线具体半导体的进展经过，主题宗旨永远缠绕“策动”这个题目打开。早期，策动需求重要面向政府和企业；1995年后，面向大凡消费者的C端策动需求强盛进展，且每约10年策动状态和算力程度城市杀青一次跃升。以智高手机芯片为例，今朝智高手机的措置芯片算力已远超早期大型机，足以显示半导体财产的接连迭代特性。

　　今朝投资者高度体贴的人工智能规模，其主题因素可归结为算力、存力和运力，这“三力”也是电子半导体财产当下迭代演进的三个宗旨：算力方面，以GPU并行策动才智为主题；存力方面，以HBM、DDR5等存储内存为代外；运力方面，聚焦光通信、铜贯串及干系加快模块等数据传输身手，这些都是半导体财产数十年进展至今异常主题的迭代宗旨。

　　从算力、存力、运力三个维度比较中外财产编制的逐鹿上风：算力规模，美邦某一家公司该当攻克加快运算的主导性位置，其毛利率高达70%以上，即使云云市集仍对其有更高预期，且高毛利率下产物照旧求过于供；存力规模，HBM、DDR5等存储内存赛道中，日韩企业（越发是韩邦）长远攻克主导，比如HBM5基础由韩邦厂商攻克主导，DRAM存储芯片则以日韩企业为主导；正在运力规模，聚焦海量数据相易，涉及铜贯串、光贯串等身手，中邦正在这一规模则攻克主要的财产位置——尽量光通信主题的DSP芯片仍依赖进口，但邦内正在光通信创设枢纽具备极强逐鹿力。其余，正在存储传输芯片、缓存芯片等规模邦内也已攻克有利场所。可是客观而言，邦内半导体财产起步较晚，2014年邦度大基金一期缔造至今仅十余年，此前邦内电子财产以“三来一补”的拼装营业为主，而近来十年间，邦内半导体财产已杀青了长足的进取。

　　以算力规模为例，尽量美邦主导环球算力财产生态，但邦内已上市及即将上市的算力干系企业正加快追逐。固然与环球最进步的身手和生态仍有差异，但邦内企业的逐鹿才智和产物厚积薄发的潜力值得等候，他日希望正在环球算力财产中攻克一席之地；存储内存规模，这是近期市集体贴的重心，“两存两长”正在进步存储和内存产物上与环球主流身手差异并不大，该当说可能餍足今朝运用的需求。比如上周揭橥的邦产DDR5产物，身手程度与邦际主流产物持平；运力规模，邦内正加紧追逐EM、EML、DSP芯片及下一代CPU等主题身手。

　　是以，邦内半导体财产真正道模化进展仅十余年，而2018年后，财产自决可控的主要性被平凡认知，也鞭策财产加快进展：2018年营业摩擦光阴，邦内半导体电子板块股价下跌50%—60%，而2025年该板块反而杀青了大幅上涨，这也直观响应了邦内半导体财产近年获得的明显成果。

　　全景网：存储芯片行为半导体的大分支，本年以还代价开启暴涨形式。整体有哪些产物正在涨价？年内看，差异存储代价的上涨幅度是众少？

　　罗英宇：本年DDR5（内存）和NAND（存储）产物代价大幅上涨，个中DDR3、DDR4等中低端产物涨幅尤为明显，个人产物现货代价涨幅达7—10倍，越发是现货市集。这一景象背后有其主题驱动逻辑。从整年来看，年头市集对消费电子需求的预期是温和增进，因而，年头之时消费电子企业备货和库存经管均保留留神，越发是原委客岁四时度到本年一季度的消费补贴等身分。而4月份后，悉数供需形式显现明显转变，主题变量是人工智能驱动的加快运算干系本钱开支与投资领域大幅上修。

　　4月份以还，北美CSP企业的干系投资领域从三千众亿接连上调至四五千亿，直接导致财产链供需失衡。云云大手笔的放肆投资，导致的后果便是诸如DDR5、HBM等正在内的任事于人工智能的产物显现异常彰着的供应不够。整体来看，人工智能所需的上述高端产物毛利率更高，厂商出于节余考量，主动将产能从DDR3、DDR4等低端产物转向高端产物，日韩美头部厂商乃至布告阻止DDR3、DDR4等产物的坐蓐（EOL）。但下逛运用端无法同步切换至高端产物，比如60%的智高手机仍正在应用DDR4，且消费电子企业此前库存处于低位，供需缺口夹击之下，悉数中低端存储内存产物代价显现了异常放肆的上行。市集乃至传出个人电子零部件企业或局部囤积中低端存储内存产物以赚取价差的音尘，这类产物一度成为仿佛“新型理家当物”的存正在。

　　供需组织性失衡下，不只中低端产物重要求过于供，高端产物也面对缺少：企业争相加大本钱开支组织人工智能，导致高端产物需求激增，下逛厂商为锁定货源，与上逛的签约周期大幅提前——此前下逛厂商时时按季度或每两个月签定长约，而2025年10月后，2026年的产能已被瓜分完毕，2027年产能也已进入洽商锁定阶段。这使得存储内存全品类（高、低端）均处于求过于供形态，现货代价显现数倍乃至十倍涨幅（长约代价涨幅相对温和）。

　　对此，本钱市集也做出了响应，10月份后，存储内存干系的模组厂、分销商，以及设置、质料、代工、芯片计划等全财产链枢纽均受到资金体贴，悉数板块景心胸接连上行。

　　全景网：本轮存储芯片上涨来历是否与AI需求增进息息干系？HBM芯片原委三年的产能扩充，为何依旧存正在供需错配的环境？

　　罗英宇：本轮存储内存涨价的主题驱动力是人工智能，整体源于北美头部CSP企业的大领域本钱开支——这些企业此前依托自有现金流投资，下半年则转向假贷投资，不计本钱、不顾现金流接连性地大手笔加入，直接导致财产链供需组织性失衡。若没有云云高强度的投资，财产供需仅会略有仓皇；而2025年下半年供需重要失衡，最终鞭策代价大幅上涨，也让悉数财产链陷入供需仓皇的焦躁形态，还衍生出一系列题目。

　　全景网：消费电子的DDR、NAND的涨价逻辑与AI驱动的HBM上涨逻辑异同之处正在哪里？

　　罗英宇：正如前面所提及的，存储、内存占智高手机、PC等消费电子产物BOM本钱（创设本钱）的比重亲近20%，若存储、内存代价上涨3—5倍（实质涨幅未达此程度），将大幅推升终端产物本钱。目前，60%的智高手机仍应用DDR4，这类手机售价众正在700元—2000元区间，是大凡消费者的主流拣选，且产物毛利率本就偏低；一朝占BOM本钱20%的存储、内存代价翻倍上涨，中低端手机的出卖将面对宏伟的压力。

　　而AI的下逛运用是企业，企业客户对本钱管控相对宽松，且可将本钱向下逛转嫁；但消费者对代价高度敏锐——此前售价1500元的手机若涨价至2000元，能够直接导致消费者放弃采办；同理，条记本电脑的存储内存本钱占比也约20%，也谋面对同样的题目。

　　正在此配景下，手机厂商重要有两条应对途径：一是聚焦高端产物，比如美邦头部智高手机企业已锁定他日数年的BOM本钱，可就手转嫁本钱上涨压力；安卓系厂商也可通过如组织折叠屏等高端产物遮盖本钱上涨；其余一个途径便是对中低端产物减配，比如将128G存储缩减至64G，以此支柱终端售价牢固。

　　是以，我以为他日消费电子（越发是智高手机品类）将发现“两头化”趋向：高端产物寻求极致职能，低端产物通过减配统制本钱，而中端产物因既无职能上风也无代价上风，将慢慢被市集裁减。

　　全景网：邦内存储芯片企业正在环球存储芯片的财产链当中位置怎么？拉长时候线看，邦产存储芯片厂商的扩产经过，将怎么影响这轮存储芯片的涨价周期？

　　罗英宇：从第三方调研机构数据看，邦内的存储、内存原本便是即将上市的两个企业，产物有必定交叉，二者正在环球存储财产中位列第五控制。存储产物因为具有高度模范化特性，可类比大宗商品——除封装状态外，任事器、手机、PC等终端应用的存储产物创设流程和供应逻辑基础类似，正由于其偏大宗性子，这也导致存储品类代价摇动性极强：供需缺口仅3—5个百分点，代价就能够翻倍；而供过于求3—5个百分点，代价则能够跌至本钱线以下，因而，存储财产是类型的高模范化、高摇动性财产。

　　正在邦内的财产编制而言，很早以前对待这类的大宗商品，咱们都是依赖海外的供应商。要是拆开己方的手机，看到的都是日韩等供应商供给的产物。恰是正在环球供应链盘据的环境下，邦内存储内存企业的主要性就有了很大的进步，要是贫乏这类产物，悉数电子半导体能够会显现停摆形态，云云一来，邦内厂商势必紧锣密胀追逐。

　　邦内，以“两存”为代外的头部两家存储企业，也正在接连加大产能创办加入，单座厂房投资额可达数百亿领域，邦内厂商的团体加入力度不减，正接连发力。

　　可是，邦内存储财产进展面对主题设置供应的桎梏，越发是深通孔TSV设置、量测设置等环节设置的供应受到异常大的桎梏和劝止。对待邦内厂商而言，若没有设置供应的节制，邦内存储厂商的产能扩张速率会远超今朝，乃至能够重构环球供应链形式；另一方面，也正因上述环节设置和质料供应的桎梏，反而为邦内半导体设置、质料企业制造了市集机遇——当海外设置供应充实时，企业出于坐蓐牢固性斟酌不会拣选邦产设置；而海外供应受阻后，邦产设置和质料企业得以进入产线验证和应用，近年已有全财产链邦产化的产线落地。尽量邦产设置、质料身手与环球主流程度仍有差异，但邦内强劲的需求为干系企业供给了异常好的滋长空间和境况。

　　全景网：遵照半导体财产链的传导周期来看，本轮存储芯片代价上涨，是否会带来上逛干系设置与质料的财产机遇？

　　罗英宇：谜底是确定的。邦产设置和质料企业的身手迭代，将为邦内存储产线创办供给坚实的身手根柢；而需求端的存储企业因设置供应节制，也必需与邦产设置厂商严密配合，通过联调测试接连优化设置职能、良率和牢固运转时长。这种供需端的彼此鼓励，使得邦产化海潮下，邦内半导体设置和质料企业具备较大的进展机缘。

　　全景网：中长远来看，存储芯片的涨价周期会延续众长时候？今朝时候节点，从投资角度，哪些财产链枢纽值得体贴呢？

　　罗英宇：原委前期几个月的接连攀升，存储内存代价正在边际走缓，越发是DRAM。颗粒代价涨幅收窄，主题来历是下逛运用厂商因代价过高放缓采购节拍；但NAND现货代价仍正在疾速跳涨。是以，要循着几条途径去对于他日供需的转变：

　　供应端：正在环球代价大幅上行配景之下，日韩头部厂商的本钱加入和扩产策动仍保留落后｜后进。这是由于存储内存行为一个期货色类，摇动性极强——涨的时辰赚得盆满钵满，跌的是又是其余一个万分；而今朝环球存储市集仅由三到五家企业主导，具备仿佛原油OPEC的控价才智，这些企业更目标于支柱代价高位以获取逾额利润，因而2026年—2027年本钱开支和扩产的动能异常落后｜后进，思把团体的代价长时候保留正在较高的场所，这是一般的预期。

　　需求端：人工智能算力规模的投资风起云涌，2025年干系投资同比增速约70%，2026年估计30%—40%，2027年增速或略有回落，团体投资力度仍然异常强劲，这使得HBM、DDR5等高端存储产物的求过于供形态仍将接连。对待低端产物，有投资者能够会问，低端产物供应缺少能否通过切换至高端产物治理？谜底是短期内难以杀青，有迭代的流程，个中包含SoC芯片，要是SoC接口对应的是DDR4，其无法杀青一个品类的调换；若换SoC芯片兼容DDR5则会推升终端产物售价。而亚、非、拉等市集的消费者更偏好高性价比的中低端产物，因而低端存储的需求仍然客观存正在。

　　身手途径方面：DDR3、DDR4向DDR5的切换是长远趋向，但迭代周期极长——比如家用电视机顶盒仍正在应用DDR3芯片，身手道道的全体升级需求漫长流程。其余，英伟达新一代算力芯片策动采用底本用于消费电子的LPDDR5存储内存，这意味着人工智能规模的需求已着手挤占消费电子高端存储的供应，着手抢食市集蛋糕。

　　归纳来看，短期存储内存代价边际走缓（越发是DRAM），NAND代价仍疾速上涨；中长远来看，DRAM和NAND均将支柱求过于供形态，个中DRAM需求尤为强劲，由于人工智能的练习、推理枢纽均需求海量存储撑持。从上述三个维度来看，存储内存求过于供的形式或接连较长时候，财产链需顺应这一近况。

　　全景网：大凡投资者怎么加入到这一轮的存储芯片投资行情，龙头个股照旧指数化的投资？今朝市集有哪些干系指数，怎么成家差异投资者的需求偏好？

　　罗英宇：对待投资者而言，组织半导体财产需求协议合理的投资战略。尽量近几个月存储内存板块呈现出色，个人主动经管产物重仓该规模，为投资者带来了丰富收益，但存储内存品类摇动性极强，代价摇动能够给投资者带来较大的持仓压力。因而，阔别装扮备是必由之道——平衡组织干系赛道，既能低浸摇动危急，又能分享财产进展盈利。

　　其余，人工智能的进展不只驱动存储内存需求，还将动员练习推理干系的云端需求，以及消费电子端侧硬件的升级需求。比如，新一代智高手机、条记本电脑的措置器和SoC芯片均内嵌高存储、高算力模块，具备端侧算力的设置将成为财产链下一轮增进的主题，端侧硬件的全体升级、改制已箭正在弦上。

　　从长远投资角度，发起投资者采用阔别化、平衡化的装备方法，而非押注简单高摇动赛道。指数类用具是较好的拣选，比如邦证芯片指数可以全体响应半导体财产的进展处境，与财产滋长节拍高度成家，正在装备方面来说，可能应用这些用具去举行财产赛道的投资。

　　本文节选自鹏华基金《存储代价大涨，蕴藏哪些机遇？》核心直播，分享嘉宾为鹏华基金指数与量化投资部副总司理/基金司理罗英宇（F18），文本实质遵照嘉宾见解拾掇。嘉宾见解及鹏华基金见解不代外我司见解。